در مطلب زیر به عیب‌یابی عمده، بررسی نقص‌های مختلف و نحوه ی تعمیر هشبرد S9K می‌پر‌دازیم. همچنین نحوه استفاده از ابزارهای تست برای موقعیت‌یابی دقیق را یاد خواهید گرفت. جهت یادگیری تمام موارد ذکر شده، برای تعمیر هشبرد S9SE ،S9K و همچنین تعمیر انواع سری  S9 انت ماینر، مقاله ی زیر را مطالعه کنید. نحوه تعمیر هشبرد تمامی مدل‌های سری S9، تقریبا مشابه‌اند و تفاوت‌های بسیار جزیی دارند.

I. ملزومات تعمیر هشبرد S9K

1. درجه حرارت آهن لحیم کار باید در محدوده 350-400 درجه سانتیگراد ثابت باشد. از قسمت نوک هویه  برای لحیم کاری مقاومت‌ها و خازن‌های اطرف تراشه استفاده می‌شود.

2. هیتر حرارتی برای جداسازی تراشه و لحیم کاری مورد استفاده قرار می گیرد. در ضمن مراقب باشید PCB برای مدت طولانی گرم نشود زیرا حساس به گرمای زیاد است.

3. از منبع تغذیه APW3++ (خروجی 12 ولت، حداکثر 133 آمپر)، برای تست و اندازه گیری هشبرد استفاده می‌شود.

4. مولتی متر Fluke 15b+، موچین، جیگ تست S9k مورد نیاز بوده و در صورت لزوم می توان از یک اسیلوسکوپ نیز کمک گرفت.

5. از الکل فاقد آب برای تمیز کردن  ظاهر و باقیمانده‌ی روغن فلاکس استفاده می‌شود.

6. از چسب رسانای حرارتی برای چسباندن مجدد هیت سینک پس از تعمیر استفاده می‌شود.

در صورت نیاز به تعمیر هشبرد S9k، علاوه بر ابزارهای ضروری که در بالا ذکر شد، به دستگاه تست یونیورسال، دستگاه لحیم کاری 862D، اسکراپر قلع و سایر ابزارهای کارآمد نیز نیاز خواهید داشت. البته این انتخاب ممکن است قدری مشکل باشد. علاوه بر این موارد می‌توانید باندل تعمیر هشبرد Bitmain Antminer را نیز تهیه کنید.

II. الزامات مربوط به مراحل تعمیر هشبرد Antminer S9K

1. پرسنل تعمیر و نگهداری باید دانش تخصصی الکترونیکی، بیش از یک سال تجربه تعمیر و همچنین تسلط بر فناوری جوشکاری پکیج QFN را داشته باشند.

2. بعد از تعمیر، هشبرد باید دو بار تست شود و صحت آن مورد تایید قرار گیرد.

3. در هنگام تعویض تراشه به روش کار دقت کنید. پس از تعویض لوازم جانبی، برد PCB تغییر شکل نمی دهد و قطعات تعویض شده و پیرامون آن باید از نظر وجود اتصال باز و کوتاه بررسی شوند.

4. المان‌های قسمت تعمیر و همچنین پارامترهای نرم افزار تست مربوطه و جیگ‌های آن را تعیین کنید.

5. بررسی کنید که آیا ابزارها و جیگ ها می توانند به طور عادی کار کنند یا خیر؟

(یکسان بودن خروجی برق و تنظیمات فایل پیکربندی جیگ را بررسی کنید. سطوح مختلف BIN و حالت بسته‌بندی تراشه باید با پیکربندی و فایل‌های تست تک برد جیگ آزمایشی مطابقت داشته باشد).

انت ماینر S9 14TH/S

III. قواعد و ساختار

1. مروری بر اصول و قواعد

1.1) هشبرد S9K از 6 دامنه ولتاژ به صورت سری تشکیل شده است. در هر دامنه ولتاژ 10 تراشه BM1393 قرار داشته و در کل برد 60 تراشه BM1393 وجود دارد.

1.2) 208 هسته روی یک تراشه BM1393 وجود دارد. ولتاژ دامنه 1.6 ولت و ولتاژ کل 6 دامنه در کل برد 9.6 – 9.9 ولت است.

1.3) زمان سنج S9K از دو نوسانگر کریستالی فعال M 25 تشکیل شده است (Y1, Y2). Y1 از اولین تراشه به تراشه   30 ام بصورت سری منتقل می شود و Y2 از تراشه 31 به تراشه 60 ام به شکل سری منتقل می گردد.

1.4) هیت سینک کوچکی در قسمت جلویی و پشت هر تراشه هشبرد S9K وجود دارد. هیت سینک کوچک در سمت جلو به SMT وصل شده است و هیت سینک کوچک در سمت عقب پس از اندازه گیری اولیه، توسط چسب رسانای حرارتی در پشت آی سی ثابت می شود. پس از آنکه تراشه ای که تعمیر و یا تعویض شده، مرحله تست را گذراند، باید چسب رسانای حرارتی سیاه رنگ را به طور یکنواخت روی سطح آی سی زده و حرارت داده تا آن را ثابت کنید.

در فرآیند تعمیر هشبرد S9K، هنگام تعویض قطعات برد مدار یا تراشه چه باید کرد؟

در فرآیند تعمیر هشبرد S9K، هنگام تعویض قطعات برد مدار یا تراشه، به منظور کاهش آسیبِ دمای بالای دستگاه دمنده به برد PCB و تراشه، لازم است پیش از تعویض، ابتدا هیت سینک کوچک نزدیک قطعه معیوب و همچنین پره‌های پشت برد PCB را جدا کنید.

نقاط تست، روی سطوح تراشه PCB تعبیه شده‌اند. هنگام ساخت و تعمیرات اگر هیت سینک به asic متصل نباشد، می‌توان از نقطه تست روی سطح تراشه استفاده کرد. از آنجایی که قسمت های جلویی و پشتی PCB توسط هیت سینک ها پوشانده شده است، برای تعمیر نهایی محصولات (تعمیرات پس از فروش) باید مشکل را از طریق نقطه تست روی سطح تراشه PCB شناسایی کرد.

در فرایند تعمیر هشبرد S9K برای اندازه‌گیری بین هیت سینک ها از یک الگو استفاده کنید. با این حال، از آنجایی که هیت سینک کوچک SMT به بستر هر دامنه ولتاژ متصل است، لازم است در اندازه‌گیری به عایق بودن الگو توجه شود تا از اتصال کوتاه جلوگیری شود.

2. تجزیه و تحلیل نکات کلیدی

2.1) شکل زیر توزیع دامنه تراشه، مسیر سیگنال و توزیع مدار برد سیگنال S9K را نشان می دهد:

حسگر دما TMP451

جهت جریان سیگنال CLKO توسط نوسانگر کریستالی Y1 25M تولید می شود که از تراشه U1 به ​​تراشه U30 منتقل می گردد. این جریان توسط نوسانگر کریستالی Y2 25M تولید شده و از تراشه U31 به تراشه U60 منتقل می گردد. ولتاژ در حالت آماده به کار،  0.9 ولت است.

سیگنال CO (CI, C0): از پین 7 در پورت IO (J4) وارد می شود و سپس از تراشه U1 به ​​تراشه U60 منتقل می گردد. هنگامی که لاین IO وارد مدار نمی شود، ولتاژ 0 است و این مقدار هنگام محاسبه 1.8 ولت در نظر گرفته می شود.

سیگنال RI (R1, RO): از تراشه U60 به تراشه U1 برمی گردد و سپس از پین (J4) 8 در پورت IO به کنترل برد باز می گردد. هنگامی که سیگنال IO وارد مدار نمی شود، ولتاژ 1.8 ولت است. در زمان محاسبه، مقدار ولتاژ را 1.8 ولت در نظر می گیرند.

سیگنال BO (BI, BO):

برای پایین آوردن سطح جریان از تراشه U1 به ​​U60 انتقال می یابد. هنگامی که خط IO وارد نشده باشد، ولتاژ 0 ولت است و در حالت آماده به کار، هنگام محاسبه سیگنال پالسی حدود 0.3 ولت اندازه گیری می شود. به طور کلی اگر ولتاژی قابل اندازه گیری نباشد، طبیعی است.

سیگنال NRSTO (NRSTO، NRSTI): از پین (J4)) 3 در پورت IO وارد می شود و سپس از تراشه U1 به ​​تراشه U60 منتقل می شود. وقتی سیگنال IO وارد نشده و در حالت آماده به کار، ولتاژ 0 ولت است و هنگام محاسبه ولتاژ 1.8 ولت است.

2.2 مدارهای کلیدی هشبرد S9K

2.2.1 نمودار شماتیک مدیریت توان U122:

2.2.2 نمودار شماتیک مدار DC به DC:

2.2.3 نمودار شماتیک آی سی EEPROM (تست بردِ تکی، مجیک نامبرِ اطلاعات سنجش دما و اطلاعات CRC را در EEPROM تغییر می دهد):

2.2.4 نمودار شماتیک مدار بسته:

2.2.5 نمودار شماتیک PIC U102:

2.2.6 نقاط تست سیگنال هر تراشه (مانند شکل زیر پس از تقویت):

2.2.7 نمودار مدار پین هر تراشه در دامنه 1، 3، و 5:

2.2.8 نمودار مدار پین هر تراشه در دامنه 2، 4، و 6:

2.2.9 نمودار مدار J4 در پورت IO:

2.2.10 0.8 ولت، نمودار شماتیک مدار 1.8 ولت:

2.2.11 نمودار شماتیک تبدیل سیگنال سطح:

2.2.12 نمودار شماتیک نوسان ساز کریستالی Y1، Y2:

2.2.13 LDO 0.8 ولت، 1.8 ولت و اندازه گیری نوسان ساز کریستالی:

ایده های تعمیر هشبرد S9K

در طول تعمیر هشبرد S9K، ده تست قبل و بعد از تراشه اصلیِ مورد آزمایش انجام دهید. (پنج تست قبل و بعد از تراشه: CLKO، CO، RI، BO، NRSTO). خروجی DC-DC و ولتاژ PIC. ولتاژ هسته؛ LDO (0.8V 1.8V)، PLL-0.8V.

روش تشخیص:

1. هنگامی که لاین IO وارد مدار نشده است و فقط 12 ولت وارد می شود: خروجی DC-DC حدود 0 ولت و خروجی بوست نیز معادل 0 ولت می باشد. منبع تغذیه PIC  باید با 3.3 ولت تغذیه شود. سایر ولتاژهای تست همگی برابر 0 هستند.

در این مرحله از تعمیر هشبرد S9K، ولتاژ طبیعی هر نقطه تست باید به صورت زیر باشد:

CLKO: 0.9 ولت

CO: 1.6-1.8 ولت؛ در ابتدا زمانی که جیگ، WORK را ارسال می کند، از آنجایی که CO منفی است، سطح DC کاهش می یابد و ولتاژ آنی حدود 1.5 ولت برآورد می شود.

 RI: 1.6-1.8 ولت؛ زمانی که ولتاژ در طول محاسبه، غیر طبیعی یا خیلی کم باشد، عدد هش برد غیرعادی بوده یا هش ریت معادل صفر خواهد بود.

BO: 0 ولت؛ زمانی که محاسباتی انجام نمی شود، یک جهش پالس بین 0.1-0.3 ولت در طول محاسبه ایجاد خواهد شد.

NRSTO: 1.8 ولت؛ هر بار که دکمه تست جیگ فشار داده می شود، یک سیگنال تنظیم مجدد خارج می گردد.

مادامی که وضعیت یا ولتاژ نقطه تست غیرعادی است، لطفاً نقطه عیب یابی را بر اساس مدار قبل و بعد از نقطه ی مورد تست، تخمین بزنید.

جزئیات و تمایزهای فایل کانفیگ تراشه S9K S9SE:

نمودار لیبل PCBAشرح جزییات تراشه

IV. فرآیند روتین تعمیر هشبرد S9K

1. تست روتین: ابتدا هشبردی را که باید تعمیر شود بازرسی بصری کنید تا ببینید آیا جابجایی، تغییر شکل و یا احتمال سوختن داشته یا خیر؟ اگر چنین پدیده ای وجود داشته باشد، ابتدا باید این مورد حل شود. اگر هدسینک جابجا شد، ابتدا آن را بردارید و سپس چسب سیاه را پاک کنید و بعد از تعمیر دوباره بچسبانید.

علاوه بر این، پس از تأیید عدم وجود مشکل در بازرسی بصری، امپدانس هر دامنه ولتاژ را می توان ابتدا تشخیص داد تا مشخص شود آیا اتصال کوتاه یا مدار باز وجود دارد یا خیر. اگر پیدا شد، ابتدا باید به آن رسیدگی شود.

در مرحله بعد در تعمیر هشبرد S9K، بررسی کنید که آیا ولتاژ در هر دامنه به 1.6 ولت می رسد؟ و اختلاف پتانسیل بین دامنه های ولتاژ نباید از 0.3 ولت بیشتر شود. اگر ولتاژ در یک دامنه خیلی زیاد یا خیلی کم باشد، مدارهای دامنه ولتاژ مجاور معمولاً مشکلات  غیرعادی دارند و ابتدا باید علت آن را پیدا کرد.

2. پس از تایید عدم وجود مشکل در تست روتین برای تعمیر هشبرد S9K (تشخیص اتصال کوتاه در تست روتین برای جلوگیری از سوختن تراشه یا سایر موارد به دلیل اتصال کوتاه هنگام روشن شدن ضروری است). می توان از تست باکس برای تشخیص تراشه استفاده کرده و از نتایج تشخیص آن می توان برای قضاوت در مورد مکان تراشه استفاده کرد.

3. با توجه به نتیجه تشخیصی تست باکس، از مجاورت تراشه معیوب شروع کنید و ولتاژ نقطه تست تراشه را تشخیص دهید. (CLK IN OUT/RI IN OUT/CO IN OUT/BO IN OUT/NRST IN OUT ) و LDO 0V8 1V8.

با توجه به جهت جریان سیگنال:

4. با توجه به جهت جریان سیگنال، سیگنال RI به صورت معکوس ارسال می شود (تراشه U60 به U1)، و چندین سیگنال CLK،  CO، BO ،NRST به جلو منتقل می گردد (U1-U60).

5. قبل از تعویض تراشه معیوب باید آن ریبال کنید . روش کار به این صورت است که خیمر فلاکس به اطراف تراشه اضافه کنید . پایه های قطعه را گرم کنید. سپس آن را به آرامی رو به بالا و پایین و چپ و راست حرکت دهید و همزمان تراشه را فشار دهید. کیفیت پایه های قطعه های  ارتقا پیدا میکند و مجدد تست کنید .اگر بعد از ریبال  مجدد با این مشکل مواجه شدید، می بایست تراشه را مستقیماً تعویض نمایید.

6. پس از تعمیر هشبرد S9K، تست باکس باید بیش از دو بار بررسی شود. زمان انجام دو تست: برای اولین بار پس از تعویض قطعات، هشبرد باید خنک شود. پس از قبولی در فرایند تست، ابتدا آن را کنار می گذارند. برای بار دوم پس از خنک شدن کامل هشبرد پس از چند دقیقه، فرآیند تست انجام می شود.

اگرچه هر یک از دو تست فقط چند دقیقه طول می کشند اما تاثیری روی کار ندارد. برد تعمیر شده کنار گذاشته شده و برد دوم تعمیر می شود. بعد از تعمیر، برد دوم خنک می شود سپس برد اول مورد آزمایش قرار می گیرد. به طور کلی تعمیر به صورت پلکانی انجام می شود و هیچ تاخیری در کل مدت زمان وجود ندارد.

7. برای برد تعمیر شده ابتدا باید عیوب آن را طبقه بندی کرد و مدل قطعه تعویض شده، محل و علت را ثبت کرده تا به دپارتمان تولید، خدمات پس از فروش، تحقیق و توسعه، بازخورد داده شود.

8. پس از اتمام مراحل در همان ماینر کنار قطعات دیگر تست کنید.

Bitmain Antminer S9/S9i Replacement Hashboard

انواع نقص های رایج و نیاز به تعمیر هشبرد S9K:

1. گاهی در تعمیر هشبرد S9K، هیت سینک، جابجا می شود یا تغییر شکل می دهد.

هیت سینک روی برد PCB در پشت تراشه هشبرد قبل از روشن شدن اجازه جابجایی یا برخورد ندارد. به خصوص هیت سینک با ولتاژهای مختلف در معرض چنین موردی قرار دارد. تماس هیت سینک در دامنه های ولتاژ مختلف به این معنی است که در نقاط مختلف ولتاژ احتمال اتصال کوتاه وجود دارد.

علاوه بر این، می‌بایست تعیین کنید که هر یک از هیت سینک های روی هشبرد، دارای رسانایی گرمایی خوبی بوده و محکم ثابت شده باشند. هنگام تعویض یا نصب مجدد آن، چسب باقیمانده روی هیت سینک و تراشه را تمیز کنید و سپس دوباره آن را بپوشانید. چسب رسانای حرارتی باقیمانده را می توان با الکل خالص تمیز کرد.

2. عدم تعادل امپدانس در هر دامنه ولتاژ

در تعمیر هشبرد S9K هنگامی که امپدانس برخی از دامنه های ولتاژ از مقدار نرمال منحرف می شود، نشان دهنده وجود مدارهای باز و اتصال کوتاه در دامنه ولتاژِ غیر طبیعی است. به طور کلی تراشه بیشترین احتمال ایجاد چنین مشکلی را دارد. در هر دامنه ولتاژ سه تراشه وجود دارد و اغلب تنها یکی از آن ها در هنگام بروز خطا دردسرس از می شود. روش یافتن تراشه معیوب می تواند امپدانس محل اتصال نقاط تست هر تراشه را برای یافتن نقطه غیرعادی، تشخیص داده و مقایسه کند.

اگر اتصال کوتاهی وجود دارد، ابتدا هیت سینک را از روی همان تراشه ولتاژ بردارید و سپس مشاهده کنید که آیا قلع پین تراشه وصل شده است یا خیر. اگر نقطه اتصال کوتاه در ظاهر یافت نشد، نقطه اتصال کوتاه را با توجه به روش مقاومت یا روش قطع جریان جستجو کنید.

3. عدم تعادل ولتاژ در دامنه ی آن برای تعمیر هشبرد S9K

هنگامی که ولتاژ در برخی از دامنه ها خیلی زیاد یا خیلی کم می شود، معمولا یک سیگنال IO غیر طبیعی در دامنه ولتاژ غیر طبیعی یا دامنه مجاور آن وجود دارد. که باعث می شود دامنه ولتاژ بعدی به طور غیر عادی کار کند و در نتیجه نامتعادل شود. نقطه غیر طبیعی را می توان با تشخیص سیگنال و ولتاژ هر نقطه تست پیدا کرد و در برخی موارد نیز باید با مقایسه امپدانس هر نقطه تست، نقطه غیر طبیعی را پیدا کنند.

توجه داشته باشید که سیگنال CLK و سیگنال NRST دو موردی هستند که بیشترین احتمال ایجاد عدم تعادل ولتاژ را دارند.

4.  فقدان یک تراشه

فقدان تراشه در پروسه تعمیر هشبرد S9K به این معنی است که هنگام بررسی تست باکس، تمام 60 تراشه موجود شناسایی نمی شوند. تراشه های معیوب  (تشخیص داده نشده) در موقعیت خود قرار ندارند. در این زمان لازم است که تراشه غیرعادی از طریق تست به طور دقیق مکان یابی شود.

در روش مکان یابی می توانید از روش قطع RI برای یافتن محل تراشه غیر طبیعی استفاده کنید. به این معنا که باید سیگنال RI یک تراشه را اتصال به زمین کنید. به عنوان مثال پس از اینکه خروجی RI تراشه  50 ام برابر دامنه ولتاژ زمین شد، از نظر تئوری اگر همه تراشه های جلویی نرمال باشند، تست باکس باید همه 50 تراشه را نشان دهد.

اگر تمام 50 تراشه شناسایی نشدند، به این معنی است که این مشکل  موجود، قبل از تراشه 50 ام است. بر خلاف این موضوع اگر 50 تراشه شناسایی شد به این معنی است که تراشه غیر طبیعی بعد از تراشه شماره 50 است. از این دوگانگی می توانید برای پیدا کردن محل قرارگیری تراشه غیرعادی استفاده کنید.

5. زنجیره شکسته در پروسه ی تعمیر هشبرد S9K

زنجیره شکسته در تعمیر هشبرد S9K مانند نداشتن تراشه است، اما در زنجیره شکسته همه تراشه‌هایی که پیدا نمی‌شوند غیرعادی نیستند، بلکه تمام تراشه‌های بعد از تراشه غیرعادی به دلیل ناهنجاری خاصی از تراشه، نامعتبر تلقی می شوند. به عنوان مثال، احتمال دارد یک تراشه به درستی کار کند اما اطلاعات دیگر تراشه ها را ارسال نکند. در این زمان، کل سیگنال زنجیره به طور ناگهانی به پایان می رسد و قسمت زیادی از آن را از دست می دهد که به آن زنجیره شکسته می گویند.

اطلاعات پورت زنجیره شکسته را می توان نمایش داد. به عنوان مثال، هنگامی که تست باکس تراشه ها را بررسی می کند، تنها 30 تراشه شناسایی می شوند. اگر تعداد تراشه های از پیش تعیین شده در تست باکس شناسایی نشود، هیچ عملیات اجرایی صورت نمی گیرد. بنابراین فقط تعداد تراشه های شناسایی شده را نشان می دهد. در این زمان با توجه به عدد نمایش داده شده “30”، می توان با تشخیص ولتاژ و امپدانس هر نقطه تست قبل و بعد از تراشه 30 ام، مشکل را پیدا کرد.

6. عدم اجرا

اجرایی نشدن به این معنی است که تست باکس نمی تواند اطلاعات تراشه هشبرد را تشخیص داده اما NO هشبرد را نمایش می دهد. این پدیده رایج ترین مشکل در این زمینه بوده و دامنه آن نیز بسیار گسترده است.

۱) عدم اجرا ناشی از ولتاژ غیر طبیعی در یک دامنه ولتاژ خاص است.

این مشکل را می توان با اندازه گیری ولتاژ در هر دامنه آن پیدا کرد.

2) وجود ناهنجاری در تراشه نیز باعث ایجاد چنین مشکلی می شود

با اندازه گیری هر سیگنال نقطه تست می توان آن را پیدا کرد.

سیگنال CLK: 0.9V؛ سیگنال از تراشه U1 به سمت تراشه U60 خارج می شود. در نسخه فعلی، تنها دو نوسان ساز کریستالی وجود دارد. Y1 از تراشه اول به تراشه 30 و Y2 از تراشه 31 به تراشه 60 منتقل می شود و سیگنال CLKO به طور غیر عادی مطابق جهت سیگنال جستجو می شود.

سیگنال CO: 1.8 ولت؛ این سیگنال از طریق تراشه های U1، U2،،،،، U60 منتقل می شود. زمانی که نقطه خاصی در روش باینری غیر طبیعی باشد، می توان آن را “رو به جلو” تشخیص داد.

سیگنال RI: 1.8 ولت؛ این سیگنال از تراشه های U60،،،،،، U2، U1 بازگردانده می شود. علت خطا را از طریق روند سیگنال تراشه کنترل کنید. وقتی هشبرد S9K اجرا نمی شود، سیگنال بالاترین اولویت را خواهد داشت. در نتیجه ابتدا این سیگنال را جستجو کنید.

سیگنال BO: 0 ولت؛ زمانی که تراشه تشخیص داد که سیگنال بازگشتی RI طبیعی است، این سیگنال را می توان به مقدار زیادی کاهش داد. در غیر این صورت سطح آن، بالا در نظر گرفته می شود.

سیگنال NRST: 1.8 ولت؛ پس از اینکه هشبرد روشن و سیگنال IO وارد شد، سیگنال از U1، U2،،،،، و U60 به آخرین تراشه منتقل می شود.

3) تعمیرات مربوط به تقییر ولتاژ LDO 0.8 الی 1.8 ولت

مقدار نرمال امپدانس زمین خروجی آی سی LDO 0.8 V، 50-100 اهم و امپدانس معمولی خروجی آی سی 1.8 ولت LDO معادل KΏ 0.9 اُهم است.

شش هش برد تک LDO 1.8 ولت و دوازده LDO 0.8 ولت وجود دارد. از آن جایی که LDO به صورت سری کار می کند، اتصال کوتاه بستر LDO را می توان با استفاده از روش دو پنجم تعمیر کرد. ابتدا تراشه میانی را بردارید؛ آن ها را یکی یکی جدا کرده و تراشه معیوب را پیدا کرده و جایگزین کنید.

4) تعمیر تک برد Patter NG

گزارش چاپی پورت سریال (اطلاعات لوگو)، تک تراشه و تمام تراشه های بازیابی نشده باید به نرخ بازیابی 98٪ برسند. اگر نرخ پاسخدهی noce کمتر از 98٪ باشد، گزارش می دهد: Patter NG . با توجه به گزارش چاپ پورت سریال، اولویت را به جایگزینی تراشه با کمترین نرخ بازیابیِ noce تک تراشه بدهید.

5) تعمیر کل ماینر؛ J: 4

1. J: 4 موقعیتِ تراشه سنجش دما را ذخیره نمی کند و باید یک بار با جیگ تست، تست شود. اطلاعات ارسالی در مورد دما از طریق جیگ تستِ تک بورد در آی سیِ تراشهِ EEPROM نوشته می شود.

2. فایل پیکربندی تک بورد جیگ اشتباه است (تراشه هش برد، سطح BIN با فایل پیکربندی jig مطابقت ندارد)، در نتیجه  ماینر J: 4 را گزارش می کند.

هشبرد S9

VI. دستورالعمل های تعمیر هشبرد S9K (تعمیر هشبرد S9j ،S9i ،S914Th ،S9SE)

1. در طول تعمیر هشبرد S9K، پرسنل مربوطه باید با عملکرد و جهت جریان هر نقطه تست، مقدار ولتاژ نرمال و مقدار امپدانس به زمین آشنا باشند.

2. افراد باید با لحیم کاری تراشه آشنا بوده تا باعث تغییر شکل PCB یا آسیب پین نشوند.

3. در پکیج تراشه BM1393، 16 پین در دو طرف آن قرار دارد. قطبیت و مختصات باید در حین لحیم کاری با هم تراز بوده و هیچ ناهماهنگی در میان نباشد.

4. هنگام تعویض تراشه در تعمیر هشبرد S9K، چسب تثبیت کننده رسانای حرارتی اطراف تراشه باید تمیز شود تا از آسیب ثانویه تراشه، ناشی از آویزان شدن یا اتلاف حرارت در طول لحیم کاری آی سی جلوگیری شود.

نکاتی که در تعمیر هشبرد S9K باید به آنها توجه کنید:

1. در فرآیند تعمیر هشبرد S9K از آنجایی که هیت سینک در پشت تراشه به آن متصل است، باید از مقدار کمی سرب تست مخصوص برای تشخیص سیگنال نقطه تست استفاده شود. به غیر از فلزی که در معرض تماس با انتهاست، در سایر قسمت‌هایی که از سرب تست استفاده می شود باید با یک پوشش قابل انقباض حرارتی مهر و موم شوند تا از تماس همزمان سرب با هیت سینک و نقطه تست جلوگیری شود. به ویژه اختلاف ولتاژ بین ردیف های بالایی و پایینی ولتاژ مدار زیاد است و در هنگام تماس با زمین (فن خنک کننده) و نقاط تست در دامنه های مختلف ولتاژ باعث آسیب به تراشه می شود و باید توجه ویژه ای به آن شود.

2. در لحیم کاری از آنجایی که هیت سینک های کوچک نزدیک به PCB و در قسمت پشتی تراشه وجود دارند، انتقال حرارت بسیار سریع است. بنابراین برای کمک به گرمایش (حدود 200 درجه) در لحیم کاری، لازم است از قسمت پایینی وارد عمل شد تا کارایی بهبود یافته و آسیب به برد PCB کاهش پیدا کند. اگر دستگاه گرمایش قسمت پایین وجود ندارد، قبل از تعویض تراشه حتما هیت سینک کوچک روی PCB پشت تراشه را بردارید.

** در نهایت برای بررسی انواع خطاها و ارورها و تعمیر هشبرد S9K با دپارتمان تعمیرات مگاماینر تماس بگیرید. کارشناسان مجموعه در ساعات کاری آماده‌ی ارائه‌ی خدمات و مشاوره رایگان به شما مشتریان عزیز خواهند بود.**